|
Наши вендоры:
Наши партнеры:
|
Реболлинг чипсетов, BGA пайка
Компания ТиЭсСи Сервис обладает необходимым оборудованием для реболлинга чипсетов в корпусе BGA, пайки микросхем, не предназначенных для пайки обычным паяльником. Замена микросхем в корпусе BGA - особый случай в ремонте современной электроники. Для решения этой задачи необходимо обращаться к специалистам.
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]()
Реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шаровых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных. На сегодня термин реболлинг имеет более широкое значение. Под реболлингом (иногда пишется как реболинг, ребулинг, ребойлинг) понимается полный комплекс мер по замене, перепайке микросхем в BGA корпусе: снятие чипсета, восстановление матрицы шаровых выводов либо создание таковых на новой микросхеме и установка ее на плату. Отметим, что для ремонта плат с микросхемами BGA предпринимают также т.н. прогрев чипсета - попытка восстановления шариковых выводов при помощи нагрева. Смысл этой операции в том, что при нагреве компонента шаровые выводы восстанавливают свою форму. Однако это может привести к ухудшению ситуации: некоторые шарики слипаются между собой, что может вызвать серьезные повреждения других компонентов платы и самого чипсета. Кроме того, при прогреве воздушными паяльными станциями возможно сдувание соседних элементов, побочным эффектом прогрева может стать и отслаивание дорожек под чипсетом (при неравномерном прогреве элемента). Таким образом, неудачный прогрев платы может привести к полной неремонтопригодности платы. Иными словами - прогрев один из возможных, но далеко не универсальный и не самый надежный способ ремонта плат в случае трещин и непропаев в контактах микросхем. Замена чипсетов Panasonic и Samsung в корпусе BGA или микросхем в других корпусах будет удобна для Вас еще и потому, что наш Сервисный Центр осуществляет прямые поставки запчастей Panasonic и Samsung, в том числе и микросхем этих производителей. Зная модель аппарата, и имея название и позиционный номер микросхемы, Вы можете заказать ее у нас без посредников.
Реболлинг BGA чипсетов - задача, требующая соответствующей квалификации. Доверяйте ее только специалистам. Помните: неквалифицированное вмешательство может увеличивать стоимость дальнейшего ремонта в Сервисном Центре.
Ждем Вас в нашем сервисном центре! |